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HMC266是亚德诺半导体（ADI）生产的一款通用型次谐波射频混频器裸片。该器件专为20GHz至40GHz（K/Ka波段）的毫米波应用设计，采用表面贴装所需的模具封装形式，适用于高集成度射频模块。

其核心优势在于采用次谐波混频技术，允许本振频率仅为射频频率的一半，这降低了对高频本振源的要求并简化了系统架构。同时，该芯片在宽达20GHz的频带内提供了12dB的典型噪声系数，确保了在毫米波频段良好的接收机灵敏度，满足高性能通信与雷达系统对前端关键指标的需求。

• 型号:HMC266
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:模具
• 类目:射频和无线 > 射频混频器
• 描述:IC MIXER SUB-HARMONIC DIE
• 系列:-
• 包装:散装
• 产品状态:停产
• 射频类型:通用
• 频率:20GHz ~ 40GHz
• 混频器数:1
• 增益:-
• 噪声系数:12dB
• 辅助属性:-
• 电流 - 供电:-
• 电压 - 供电:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:模具
• 供应商器件封装:模具
• HMC266，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。