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HMC266-EAB是亚德诺半导体（ADI）生产的一款专用于20GHz至40GHz频段的次谐波混频器芯片，采用模具（Die）形式。该器件基于MMIC技术，通过独特的次谐波混频架构，允许本地振荡器工作在射频频率的一半，显著降低了对高频LO源的设计难度与成本。

作为一款无源混频器，它支持上变频和下变频功能，典型噪声系数为12dB，在毫米波频段提供了出色的接收灵敏度。其表面贴装型模具封装专为高集成度的多芯片模块设计，主要服务于LMDS等毫米波通信系统、测试测量设备以及高端雷达应用，是实现高性能、紧凑型毫米波频率转换解决方案的核心组件。

• 型号:HMC266-EAB
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:模具
• 类目:射频和无线 > 射频混频器
• 描述:IC MIXER SUB-HARMONIC DIE
• 系列:-
• 包装:散装
• 产品状态:停产
• 射频类型:LMDS
• 频率:20GHz ~ 40GHz
• 混频器数:1
• 增益:-
• 噪声系数:12dB
• 辅助属性:升/降频器
• 电流 - 供电:-
• 电压 - 供电:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:模具
• 供应商器件封装:模具
• HMC266-EAB，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。