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HMC265LM3是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高性能、表面贴装型亚谐波混频器芯片。该器件工作在20GHz至31GHz的毫米波频段，专为下变频应用设计，采用陶瓷封装，具备4dB的转换增益和13dB的噪声系数，能够在简化本振设计的同时，提供良好的端口隔离与信号转换效率。

其核心优势在于亚谐波混频架构，允许使用频率仅为射频一半的本振信号，大幅降低了高频本振源的设计难度与成本。芯片采用3V至4V单电源供电，典型电流消耗50mA，集成度高，非常适合需要紧凑布局和可控功耗的Ka/Ku波段通信、卫星接收及测试测量系统。

• 型号:HMC265LM3
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:6-SMT（5.08x5.08）
• 类目:射频和无线 > 射频混频器
• 描述:IC MIXER SUB-HARMONIC CERAMIC
• 系列:-
• 包装:带
• 产品状态:在售
• 射频类型:通用
• 频率:20GHz ~ 31GHz
• 混频器数:1
• 增益:4dB
• 噪声系数:13dB
• 辅助属性:降频变频器
• 电流 - 供电:50mA
• 电压 - 供电:3V ~ 4V
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:6-TQFN 焊盘
• 供应商器件封装:6-SMT（5.08x5.08）
• HMC265LM3，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。