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零件图片(仅供参考)

规格参数
HMC213AMS8是亚德诺半导体(AD/ADI)生产的一款通用射频混频器IC,采用8-MSOP表面贴装封装。该器件工作频率覆盖1.5GHz至4.5GHz的宽范围,集成了单混频器功能,支持上变频和下变频操作,适用于需要灵活频率转换的无线系统。
其核心性能参数包括典型的8.5dB噪声系数,这为接收链路提供了良好的灵敏度基础。作为一款无源混频器,它无需外部供电,简化了电路设计。该芯片适用于L波段至C波段的各种通信应用,尽管目前已停产,但其设计在同类射频混频器中仍具代表性。

基本参数:
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