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HMC158 零件图片(仅供参考)

HMC158
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HMC158 规格参数

HMC158是亚德诺半导体(ADI)生产的一款MMIC频率二倍频器裸片。该器件采用模具形式,支持表面贴装,专为在1.3GHz至4GHz宽频带范围内实现高效的频率倍增而设计。

其核心功能是将输入射频信号的频率精确倍增一倍,主要面向VSAT等射频应用。该芯片无需直流偏置,具备低谐波输出和高端口隔离度的特点,有助于简化系统设计并提升整体信号质量。作为一款已停产的产品,其技术参数为相关频段的倍频器设计提供了重要的性能基准。

  • 型号:HMC158
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:模具
  • 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
  • 描述:IC MMIC FREQUENCY DBLR DIE
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 功能:二倍频器
  • 频率:1.3GHz ~ 4GHz
  • 射频类型:VSAT
  • 辅助属性:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:模具
  • 供应商器件封装:模具
  • HMC158,ADI(亚德诺)产品一站式供应商。
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HMC158 基本参数:

  • 电子零件型号:HMC158
  • 原始制造厂商:ADI(亚德诺,ANALOG DEVICES,也简称AD)
  • 技术标准参数:IC MMIC FREQUENCY DBLR DIE
  • 产品应用分类:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
  • 点击此处查询HMC158的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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