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零件图片(仅供参考)

规格参数
HMC1106-SX是亚德诺半导体(ADI)推出的一款MMIC混频器芯片,采用模具封装,适用于表面贴装。其核心价值在于覆盖15GHz至36GHz的极宽工作频段,专为VSAT等高性能射频系统设计。
该器件集成了完整的混频功能,提供单芯片解决方案,能有效简化毫米波电路设计。其宽频带特性支持灵活的频段配置,适用于要求严苛的点对点通信和卫星链路,是构建紧凑、高效毫米波射频前端的可靠基础元件。

基本参数:
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