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零件图片（仅供参考）
规格参数
HMC1096LP3E是亚德诺半导体（ADI）推出的一款有源MMIC GaAs芯片，属于其RF IC和模块系列。该器件采用表面贴装型16-VQFN（CSP）封装，专为3.8GHz至5.6GHz的C波段射频应用而设计。
其核心功能为频率系数控制，主要面向VSAT（甚小孔径终端）等卫星通信系统。该芯片在指定的宽频带内工作，提供了紧凑的解决方案，有助于简化射频前端设计，并满足现代通信设备对高集成度和高性能的要求。
基本参数：
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