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零件图片(仅供参考)
HMC-XTB110
规格参数

HMC-XTB110是亚德诺半导体(ADI)推出的一款专用于K波段(23.3GHz至30GHz)射频系统的多路无源芯片。该器件采用模具形式,属于表面贴装型集成无源器件(IPD),为核心射频信号处理功能提供了高度集成的解决方案。

其核心优势在于在指定的雷达频段内,以紧凑的裸片形式实现了多通道无源网络功能,适用于需要小型化和高性能的毫米波应用。作为AD/ADI RF IC和模块系列中的有源产品,它旨在满足现代高级驾驶辅助系统(ADAS)、雷达传感以及通信基础设施中对高频信号分配与处理的严格要求。

  • 制造商产品型号:HMC-XTB110
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MULTI X3 PASSIVE DIE
  • 系列:RF IC和模块
  • 包装:盒
  • 零件状态:有源
  • 功能:频率系数
  • 频率:23.3GHz ~ 30GHz
  • 射频类型:雷达
  • 辅助属性:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:模具
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    基本参数:
  • 电子零件型号:HMC-XTB110
  • 原始制造厂商:ADI(ANALOG DEVICES,亚德诺半导体)
  • 技术标准参数:IC MULTI X3 PASSIVE DIE
  • 产品应用分类:RF IC和模块
  • 点击此处查询HMC-XTB110的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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