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HMC-XTB110-SX是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高性能无源多工器芯片，采用模具形式，专为23.3GHz至30GHz的毫米波频段设计。该器件属于RF IC和模块系列，其核心价值在于在Ka波段内提供低损耗、高隔离度的信号路径管理功能，适用于表面贴装集成。

作为一款有源状态的无源器件，它无需供电即可工作，凭借其优异的频率特性，能够有效处理雷达等应用的射频信号。其紧凑的模具封装为系统级封装（SiP）和高级模块设计提供了高度的集成灵活性，旨在满足现代射频系统对小型化、高性能及高可靠性的严苛要求。

• 型号:HMC-XTB110-SX
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:模具
• 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
• 描述:IC MULTI X3 PASSIVE DIE
• 系列:-
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 功能:频率系数
• 频率:23.3GHz ~ 30GHz
• 射频类型:雷达
• 辅助属性:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:模具
• 供应商器件封装:模具
• HMC-XTB110-SX，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。