HMC-XTB110-SX是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高性能无源多工器芯片，采用模具形式，专为23.3GHz至30GHz的毫米波频段设计。该器件属于RF IC和模块系列，其核心价值在于在Ka波段内提供低损耗、高隔离度的信号路径管理功能，适用于表面贴装集成。

作为一款有源状态的无源器件，它无需供电即可工作，凭借其优异的频率特性，能够有效处理雷达等应用的射频信号。其紧凑的模具封装为系统级封装（SiP）和高级模块设计提供了高度的集成灵活性，旨在满足现代射频系统对小型化、高性能及高可靠性的严苛要求。