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HMC-XDB112是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高性能无源多路复用器芯片，属于其RF IC和模块产品系列。该器件采用模具封装，专为表面贴装应用设计，工作频率覆盖10GHz至15GHz的微波波段，完美适配DBS和VSAT等射频系统需求。

作为一款无源器件，其核心优势在于无需外部供电即可实现多路信号的高效路由与分配，显著简化了系统架构。芯片具备优异的频率系数特性，能够在指定频段内提供低插入损耗和高通道隔离度，确保信号传输的完整性与稳定性。这些特性使其成为卫星通信、点对点无线电以及测试设备中实现紧凑型、高可靠性信号管理功能的理想选择。

• 型号:HMC-XDB112
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:模具
• 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
• 描述:IC MULTI X2 PASSIVE DIE
• 系列:-
• 包装:托盘
• 产品状态:南皇电子 停止提供
• 功能:频率系数
• 频率:10GHz ~ 15GHz
• 射频类型:DBS，VSAT
• 辅助属性:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:模具
• 供应商器件封装:模具
• HMC-XDB112，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。