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HMC-C007是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高性能除以8分频器模块，采用InGaP HBT工艺和模块化封装。该器件设计用于处理500MHz至18GHz的超宽输入频率范围，为核心VSAT射频系统提供稳定、精确的频率分频功能。

其模块化设计集成了SMA连接器，支持连接器安装，极大简化了高频系统的集成与测试流程。该分频器具备优异的宽带性能和可靠性，适用于对相位噪声和信号完整性有严苛要求的通信与测试应用场景。

• 型号:HMC-C007
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:模块
• 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
• 描述:INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5
• 系列:-
• 包装:盒
• 产品状态:停产
• 功能:除以 8
• 频率:500MHz ~ 18GHz
• 射频类型:VSAT
• 辅助属性:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:连接器安装
• 封装/外壳:模块，SMA 连接器
• 供应商器件封装:模块
• HMC-C007，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。