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零件图片(仅供参考)
EZLINX-IIIDE-EBZ
规格参数

EZLINX-IIIDE-EBZ是亚德诺半导体(ADI)推出的一款有源接口评估板,属于其评估和演示板及套件系列,核心功能为数字隔离器评估。该板基于ADSP-BF548嵌入式DSP构建,集成了高性能处理与评估能力于一体。

其核心卖点在于提供了完整的数字隔离通信评估环境,主要属性聚焦于利用先进的iCoupler技术实现高速、高可靠性的信号隔离。这使得它成为工程师在工业自动化、电力电子等需要强电气隔离和高数据完整性的应用中,进行原型设计、性能验证和算法开发的理想工具。

  • 制造商产品型号:EZLINX-IIIDE-EBZ
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:BOARD EVAL EZLINKS ICOUPLER
  • 系列:评估和演示板及套件
  • 零件状态:有源
  • 类型:接口
  • 功能:数字隔离器
  • 嵌入式:是,DSP
  • 使用的IC零件:ADSP-BF548
  • 主要属性:数字隔离通信
  • EZLINX-IIIDE-EBZ,ADI(亚德诺)产品一站式供应商。
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    基本参数:
  • 电子零件型号:EZLINX-IIIDE-EBZ
  • 原始制造厂商:ADI(ANALOG DEVICES,亚德诺半导体)
  • 技术标准参数:BOARD EVAL EZLINKS ICOUPLER
  • 产品应用分类:评估和演示板及套件
  • 点击此处查询EZLINX-IIIDE-EBZ的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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    评估和演示板及套件
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