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零件图片(仅供参考)
ADSP-BF705BBCZ-3
规格参数

ADSP-BF705BBCZ-3是ADI公司推出的一款基于Blackfin+内核的高性能低功耗数字信号处理器。该器件核心运行频率为300MHz,并集成了512kB的大容量L2 SRAM和512kB ROM,为实时信号处理算法提供了高效的数据存取与执行环境,同时其1.10V的核心电压设计显著优化了能效。

该处理器具备卓越的系统集成度与连接灵活性,提供了包括CAN、PPI、SPORT、USB OTG、SD/SDIO以及多种标准串行接口在内的丰富外设。其I/O支持1.8V/3.3V双电压,采用184-LFBGA封装,工作温度范围为-40°C至85°C,非常适合要求高可靠性、强实时处理能力和多种连接需求的工业、汽车及消费类嵌入式应用。

  • 制造商产品型号:ADSP-BF705BBCZ-3
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC DSP LP 512KB L2SR 184BGA
  • 产品系列:嵌入式 - DSP(数字信号处理器)
  • 包装:托盘
  • 系列:Blackfin
  • 零件状态:有源
  • 类型:Blackfin+
  • 接口:CAN,DSPI,EBI/EMI,IC,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG
  • 时钟速率:300MHz
  • 非易失性存储器:ROM(512kB)
  • 片载RAM:512kB
  • 电压-I/O:1.8V,3.3V
  • 电压-内核:1.10V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:184-LFBGA,CSPBGA
  • ADSP-BF705BBCZ-3,ADI(亚德诺)产品一站式供应商。
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    基本参数:
  • 电子零件型号:ADSP-BF705BBCZ-3
  • 原始制造厂商:ADI(ANALOG DEVICES,亚德诺半导体)
  • 技术标准参数:IC DSP LP 512KB L2SR 184BGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - DSP(数字信号处理器)
  • 点击此处查询ADSP-BF705BBCZ-3的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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