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ADSP-BF705BBCZ-3是ADI公司推出的一款基于Blackfin+内核的高性能低功耗数字信号处理器。该器件核心运行频率为300MHz，并集成了512kB的大容量L2 SRAM和512kB ROM，为实时信号处理算法提供了高效的数据存取与执行环境，同时其1.10V的核心电压设计显著优化了能效。

该处理器具备卓越的系统集成度与连接灵活性，提供了包括CAN、PPI、SPORT、USB OTG、SD/SDIO以及多种标准串行接口在内的丰富外设。其I/O支持1.8V/3.3V双电压，采用184-LFBGA封装，工作温度范围为-40°C至85°C，非常适合要求高可靠性、强实时处理能力和多种连接需求的工业、汽车及消费类嵌入式应用。

• 型号:ADSP-BF705BBCZ-3
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:184-CSPBGA（12x12）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器）
• 描述:IC DSP LP 512KB L2SR 184BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 类型:Blackfin+
• 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
• 时钟速率:300MHz
• 非易失性存储器:ROM（512kB）
• 片载 RAM:512kB
• 电压 - I/O:1.8V，3.3V
• 电压 - 内核:1.10V
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:184-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:184-CSPBGA（12x12）
• ADSP-BF705BBCZ-3，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。