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ADSP-BF704BCPZ-3 零件图片(仅供参考)

ADSP-BF704BCPZ-3
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ADSP-BF704BCPZ-3 规格参数

ADSP-BF704BCPZ-3是一款基于Blackfin+架构的高性能、低功耗数字信号处理器,核心频率达300MHz。它集成了512kB L2 SRAM和512kB ROM,提供了充足的片上存储空间,以支持复杂的实时信号处理算法,并减少系统延迟。

该处理器支持广泛的外设接口,包括CAN、USB OTG、SD/SDIO、多种串行通信接口(SPI, IC, UART)以及专用的PPI和SPORT,使其能够灵活连接各类传感器、存储设备和通信网络。其工作温度范围为-40°C至85°C,采用1.10V内核电压和1.8V/3.3V可配置I/O电压,结合88引脚CSP封装,非常适合对尺寸、功耗和可靠性有严苛要求的工业、汽车及消费类嵌入式应用。

  • 型号:ADSP-BF704BCPZ-3
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:88-LFCSP-VQ(12x12)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
  • 描述:IC DSP LP 512KB L2SR 88LFCSP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 类型:Blackfin+
  • 接口:CAN,DSPI,EBI/EMI,I2C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG
  • 时钟速率:300MHz
  • 非易失性存储器:ROM(512kB)
  • 片载 RAM:512kB
  • 电压 - I/O:1.8V,3.3V
  • 电压 - 内核:1.10V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:88-VFQFN 焊盘,CSP
  • 供应商器件封装:88-LFCSP-VQ(12x12)
  • ADSP-BF704BCPZ-3,ADI(亚德诺)产品一站式供应商。
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ADSP-BF704BCPZ-3 基本参数:

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