我们为全球各个行业提供ADI（亚德诺） ADSP-BF703BBCZ-3现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

ADSP-BF703BBCZ-3是ADI公司推出的一款基于Blackfin+内核的嵌入式数字信号处理器。该芯片核心运行频率为300MHz，并集成了256kB L2 SRAM和512kB ROM，在提供高性能信号处理能力的同时，通过1.10V的核心电压实现了优异的能效比。

其外设集成度很高，提供了包括CAN、USB OTG、SD/SDIO、多种串行接口（如SPI, IC, UART）以及用于视频或高速数据采集的并行接口（PPI）。该器件支持1.8V和3.3V双I/O电压，工作温度范围为-40°C至85°C，采用184-LFBGA封装，适用于要求高可靠性、实时处理及丰富连接性的嵌入式应用。

• 型号:ADSP-BF703BBCZ-3
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:184-CSPBGA（12x12）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器）
• 描述:IC DSP LP 256KB L2SR 184BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 类型:Blackfin+
• 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
• 时钟速率:300MHz
• 非易失性存储器:ROM（512kB）
• 片载 RAM:256kB
• 电压 - I/O:1.8V，3.3V
• 电压 - 内核:1.10V
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:184-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:184-CSPBGA（12x12）
• ADSP-BF703BBCZ-3，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。