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ADSP-BF702KCPZ-3是ADI公司Blackfin系列中的一款高性能、低功耗数字信号处理器。它基于Blackfin+内核，运行频率可达300MHz，并集成了256kB L2 SRAM和512kB ROM，为实时信号处理算法提供了高效的执行平台和充足的片上存储空间。

该器件支持1.8V和3.3V双I/O电压，并集成了极其丰富的外设接口，包括CAN、USB OTG、多种串行通信接口（SPI, IC, UART等）以及并行接口（PPI, EBI），极大地增强了系统连接与扩展能力。其采用88引脚CSP封装，工作于商业级温度范围（0°C至70°C），主要面向对处理性能、外设集成度及能效有较高要求的嵌入式应用。

• 型号:ADSP-BF702KCPZ-3
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:88-LFCSP-VQ（12x12）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器）
• 描述:IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 类型:Blackfin+
• 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
• 时钟速率:300MHz
• 非易失性存储器:ROM（512kB）
• 片载 RAM:256kB
• 电压 - I/O:1.8V，3.3V
• 电压 - 内核:1.10V
• 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:88-VFQFN 焊盘，CSP
• 供应商器件封装:88-LFCSP-VQ（12x12）
• ADSP-BF702KCPZ-3，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。