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ADSP-BF702BCPZ-3是ADI公司基于Blackfin+内核的一款低功耗数字信号处理器，核心频率达300MHz。它集成了256kB L2 SRAM和512kB ROM，在提供高效信号处理能力的同时，优化了系统存储架构，降低了对外部存储的依赖。

该器件支持1.10V内核电压及1.8V/3.3V双I/O电压，功耗表现优异。其外设集成了包括USB OTG、CAN、SDIO、多种串行接口及并行接口在内的丰富连接选项，适用于需要复杂控制与数据处理的嵌入式系统。产品采用88-VFQFN（CSP）封装，工作温度范围为-40°C至85°C，满足工业级应用的可靠性要求。

• 型号:ADSP-BF702BCPZ-3
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:88-LFCSP-VQ（12x12）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器）
• 描述:IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 类型:Blackfin+
• 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
• 时钟速率:300MHz
• 非易失性存储器:ROM（512kB）
• 片载 RAM:256kB
• 电压 - I/O:1.8V，3.3V
• 电压 - 内核:1.10V
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:88-VFQFN 焊盘，CSP
• 供应商器件封装:88-LFCSP-VQ（12x12）
• ADSP-BF702BCPZ-3，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。