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ADG858BCPZ-REEL是ADI推出的一款双通道SPDT CMOS模拟开关，采用16引脚LFCSP封装。其核心优势在于极低的导通电阻（最大720mΩ）与出色的通道匹配（ΔRon典型值40mΩ），能显著减少信号路径上的压降和失真。

该器件支持1.8V至5.5V宽范围单电源工作，具备高速开关特性（Ton最大27ns）和70MHz的宽带宽，同时保持了极低的电荷注入与关断漏电流。这些特性使其成为要求高精度、低失真和快速切换的模拟信号路由应用的理想解决方案，例如测试测量设备、数据采集系统和便携式仪器。

• 型号:ADG858BCPZ-REEL
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:16-LFCSP-UQ（2.1x2.1）
• 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
• 描述:IC SWITCH SPDTX2 720MOHM 16LFCSP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 开关电路:SPDT
• 多路复用器/解复用器电路:2：2
• 电路数:2
• 导通电阻（最大值）:720 毫欧
• 通道至通道匹配 (ΔRon):40 毫欧
• 电压 -电源，单 (V+):1.8V ~ 5.5V
• 电压 - 供电，双(V±):-
• 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:27ns，12ns
• -3db 带宽:70MHz
• 电荷注入:45pC
• 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):25pF
• 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:10pA（典型值）
• 串扰:-85dB @ 100kHz
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:16-UFQFN，CSP
• 供应商器件封装:16-LFCSP-UQ（2.1x2.1）
• ADG858BCPZ-REEL，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。