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ADG839YKSZ-REEL是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高性能单刀双掷（SPDT）CMOS模拟开关，采用超紧凑的SC-70-6封装。其核心优势在于极低的导通电阻（最大500mΩ）和出色的通道匹配性（典型40mΩ），能有效减少信号路径的插入损耗和失真。

该器件支持1.65V至3.6V的单电源工作，兼容主流低电压逻辑电平，并具备快速的开关速度（Ton最大16ns）和25MHz的带宽，适用于需要高速、高精度信号路由的应用。其低漏电流（标准200pA）和低串扰（-57dB @ 100kHz）特性，确保了优异的信号隔离与完整性，满足工业级温度范围（-40°C至125°C）的可靠性要求。

• 型号:ADG839YKSZ-REEL
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:SC-70-6
• 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
• 描述:IC SWITCH SPDTX1 500MOHM SC70-6
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 开关电路:SPDT
• 多路复用器/解复用器电路:2：1
• 电路数:1
• 导通电阻（最大值）:500 毫欧
• 通道至通道匹配 (ΔRon):40 毫欧
• 电压 -电源，单 (V+):1.65V ~ 3.6V
• 电压 - 供电，双(V±):-
• 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:16ns，8.5ns
• -3db 带宽:25MHz
• 电荷注入:70pC
• 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):74pF
• 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:200pA（典型值）
• 串扰:-57dB @ 100kHz
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:6-TSSOP，SC-88，SOT-363
• 供应商器件封装:SC-70-6
• ADG839YKSZ-REEL，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。