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ADG801BRM-REEL是亚德诺半导体推出的一款高性能单刀单掷（SPST）模拟开关。该器件采用1:1的电路结构，核心优势在于其极低的导通电阻（最大值300毫欧）和快速的开关性能（Ton/Toff最大45ns/15ns），能在1.8V至5.5V的单电源电压下稳定工作，有效保障了信号通路的低损耗与高保真度。

其技术参数体现了对精密信号处理的高度优化，包括12MHz的带宽、低至50pC的电荷注入以及250pA的最大关断漏电流。这些特性使其能够最大限度地减少信号切换过程中的干扰与失真。器件采用8-MSOP封装，工作温度范围为-40°C至125°C，适用于对空间和可靠性有要求的工业与便携式应用场景。

• 型号:ADG801BRM-REEL
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:8-MSOP
• 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
• 描述:IC SW SPST-NOX1 300MOHM 8MSOP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 开关电路:SPST - 常开
• 多路复用器/解复用器电路:1：1
• 电路数:1
• 导通电阻（最大值）:300 毫欧
• 通道至通道匹配 (ΔRon):-
• 电压 -电源，单 (V+):1.8V ~ 5.5V
• 电压 - 供电，双(V±):-
• 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:45ns，15ns
• -3db 带宽:12MHz
• 电荷注入:50pC
• 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):180pF，180pF
• 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:250pA
• 串扰:-
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
• 供应商器件封装:8-MSOP
• ADG801BRM-REEL，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。