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零件图片(仅供参考)
ADG774BR-REEL7
规格参数

ADG774BR-REEL7是ADI公司推出的一款四通道、2:1配置的模拟多路复用器/解复用器IC,采用16-SOIC封装。该器件专为需要高精度、高速信号路由的应用而设计,其核心优势在于极低的2.2Ω导通电阻和150mΩ的通道间匹配度,这显著降低了信号插入损耗和失真。

该芯片支持3V至5V单电源工作,具备240MHz的高带宽和15ns/8ns的快速开关速度,能够无缝处理视频及中频信号。同时,其低至10pC的电荷注入和-75dB (@10MHz)的串扰抑制能力,确保了在多通道切换时优异的信号完整性与隔离度。这些参数共同构成了其在精密测试设备、通信基础设施及音视频切换系统中的核心价值。

  • 制造商产品型号:ADG774BR-REEL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16SOIC
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 开关电路:SPDT
  • 多路复用器/解复用器电路:2:1
  • 电路数:4
  • 导通电阻(最大值):2.2 欧姆(标准)
  • 通道至通道匹配(ΔRon):150 毫欧
  • 电压-电源,单(V+):3V ~ 5V
  • 电压-供电,双(V±):-
  • 开关时间(TonToff)(最大值):15ns,8ns
  • -3db带宽:240MHz
  • 电荷注入:10pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):10pF,20pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):500pA
  • 串扰:-75dB @ 10MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • ADG774BR-REEL7,ADI(亚德诺)产品一站式供应商。
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    基本参数:
  • 电子零件型号:ADG774BR-REEL7
  • 原始制造厂商:ADI(ANALOG DEVICES,亚德诺半导体)
  • 技术标准参数:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16SOIC
  • 产品应用分类:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 点击此处查询ADG774BR-REEL7的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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