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零件图片（仅供参考）
ADG772BCPZ-REEL7
规格参数

ADG772BCPZ-REEL7是一款采用10引脚LFCSP封装、表面贴装的2:1 CMOS模拟多路复用器/解复用器。该器件在2.7V至3.6V单电源下工作，提供两个独立的SPDT开关通道，具备6.7欧姆的低导通电阻和优异的40毫欧通道间匹配度，确保了信号路径的线性与低失真。

其核心优势在于高速与高带宽性能，开关时间最快至9.5ns，-3dB带宽达630MHz，并能提供-90dB@1MHz的高通道隔离度。极低的电荷注入（0.5pC）和关断漏电流（200pA）进一步保障了信号精度并降低了功耗。这些特性使其成为高速数据采集、ATE测试、通信及医疗设备中精密信号路由应用的可靠解决方案。

  • 制造商产品型号：ADG772BCPZ-REEL7
  • 制造商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
  • 描述：IC MUX/DEMUX 2X1 10LFCSP
  • 产品系列：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
  • 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
  • 系列：-
  • 零件状态：有源
  • 开关电路：SPDT
  • 多路复用器/解复用器电路：2：1
  • 电路数：2
  • 导通电阻（最大值）：6.7 欧姆（标准）
  • 通道至通道匹配(ΔRon)：40 毫欧
  • 电压-电源，单(V+)：2.7V ~ 3.6V
  • 电压-供电，双(V±)：-
  • 开关时间(TonToff)（最大值）：12.5ns，9.5ns
  • -3db带宽：630MHz
  • 电荷注入：0.5pC
  • 沟道电容(CS(off)，CD(off))：2.4pF，6.9pF
  • 电流-漏泄(IS(off))（最大值）：200pA
  • 串扰：-90dB @ 1MHz
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：10-UFQFN，CSP
  • ADG772BCPZ-REEL7，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：ADG772BCPZ-REEL7
  • 原始制造厂商：ADI（ANALOG DEVICES，亚德诺半导体）
  • 技术标准参数：IC MUX/DEMUX 2X1 10LFCSP
  • 产品应用分类：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
  • 点击此处查询ADG772BCPZ-REEL7的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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