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ADG772BCPZ-REEL是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高性能、双通道、单刀双掷（SPDT）CMOS模拟开关/多路复用器。该器件采用2:1配置，集成于10引脚LFCSP封装，专为需要高速、高带宽信号路径切换的应用而设计。

其核心优势在于极佳的动态性能：630MHz的-3dB带宽和纳秒级的快速开关时间确保了高频信号的完整性。同时，6.7Ω的低导通电阻、出色的通道间匹配（40mΩ）以及-90dB的串扰抑制，共同提供了卓越的静态精度与通道隔离度。器件工作在2.7V至3.6V单电源下，适用于通信、测试测量及数据采集系统中的精密信号路由任务。

• 型号:ADG772BCPZ-REEL
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:10-LFCSP-UQ（1.6x1.3）
• 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
• 描述:IC SWITCH SPDTX2 6.7OHM 10LFCSP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 开关电路:SPDT
• 多路复用器/解复用器电路:2：1
• 电路数:2
• 导通电阻（最大值）:6.7 欧姆（典型值）
• 通道至通道匹配 (ΔRon):40 毫欧
• 电压 -电源，单 (V+):2.7V ~ 3.6V
• 电压 - 供电，双(V±):-
• 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:12.5ns，9.5ns
• -3db 带宽:630MHz
• 电荷注入:0.5pC
• 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):2.4pF，6.9pF
• 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:200pA
• 串扰:-90dB @ 1MHz
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:10-UFQFN，CSP
• 供应商器件封装:10-LFCSP-UQ（1.6x1.3）
• ADG772BCPZ-REEL，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。