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ADG759BCPZ-REEL7是一款双通道、4:1/单通道差分8:1配置的CMOS模拟多路复用器。其核心优势在于极低的导通电阻（最大值4.5Ω）与高速开关性能（Ton/Toff典型值14ns/8ns），结合高达55MHz的带宽，确保了信号路径的低损耗与高保真度传输。

器件支持宽范围单电源（1.8V至5.5V）或双电源（±2.5V）操作，具备低电荷注入（3pC）和低关断漏电流（100pA）特性，有效提升系统精度。其采用20引脚LFCSP紧凑封装，工作温度范围为-40°C至85°C，专为要求高性能、高密度与高可靠性的工业、通信及测试测量应用而设计。

• 型号:ADG759BCPZ-REEL7
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:20-LFCSP（4x4）
• 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
• 描述:IC SWITCH SP4TX2 4.5OHM 20LFCSP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 开关电路:SP4T
• 多路复用器/解复用器电路:4：1
• 电路数:2
• 导通电阻（最大值）:4.5 欧姆
• 通道至通道匹配 (ΔRon):-
• 电压 -电源，单 (V+):1.8V ~ 5.5V
• 电压 - 供电，双(V±):±2.5V
• 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:14ns，8ns（典型值）
• -3db 带宽:55MHz
• 电荷注入:3pC
• 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):13pF，42pF
• 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:100pA
• 串扰:-80dB @ 1MHz
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:20-WFQFN 焊盘，CSP
• 供应商器件封装:20-LFCSP（4x4）
• ADG759BCPZ-REEL7，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。