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ADG733BRU-REEL7是一款由亚德诺半导体（ADI）生产的三通道SPDT CMOS模拟开关，采用16引脚TSSOP封装。该器件专为要求高性能信号路径切换的应用而设计，其核心优势在于极低的4.5Ω导通电阻、高达200MHz的带宽以及支持1.8V至5.5V单电源或±2.5V双电源工作的宽电压范围。

该芯片具备快速的开关特性（Ton/Toff典型值为21ns/10ns）和出色的动态性能，包括低至5pC的电荷注入和-67dB @ 1MHz的串扰。这些参数共同确保了在音频/视频信号路由、数据采集系统及便携式设备中进行高精度、低失真信号切换的可靠性。其工作温度范围为-40°C至85°C，适用于工业级环境。

• 型号:ADG733BRU-REEL7
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:16-TSSOP
• 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
• 描述:IC SWITCH SPDTX3 4.5OHM 16TSSOP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 开关电路:SPDT
• 多路复用器/解复用器电路:2：1
• 电路数:3
• 导通电阻（最大值）:4.5 欧姆
• 通道至通道匹配 (ΔRon):-
• 电压 -电源，单 (V+):1.8V ~ 5.5V
• 电压 - 供电，双(V±):±2.5V
• 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:21ns，10ns（典型值）
• -3db 带宽:200MHz
• 电荷注入:5pC
• 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):11pF
• 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:100pA
• 串扰:-67dB @ 1MHz
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
• 供应商器件封装:16-TSSOP
• ADG733BRU-REEL7，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。