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ADG733BRU-REEL是亚德诺半导体（ADI）推出的一款集成三个单刀双掷（SPDT）开关的模拟开关芯片，采用16引脚TSSOP表面贴装封装。该器件基于CMOS工艺，为核心卖点，提供了紧凑的板载空间解决方案与高密度集成能力。

其设计侧重于为多通道信号路由提供灵活的切换功能，适用于需要可靠管理模拟或数字信号路径的各种应用。尽管该产品目前已停产，但其成熟的架构和封装形式使其在既有设计或对特定封装有要求的场景中，仍是一个经过验证的参考选择。

• 制造商产品型号：ADG733BRU-REEL
• 制造商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
• 描述：IC SWITCH TRIPLE SPDT 16TSSOP
• 产品系列：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
• 包装：剪切带（CT）
• 系列：*
• 零件状态：停产
• 开关电路：-
• 多路复用器/解复用器电路：-
• 电路数：-
• 导通电阻（最大值）：-
• 通道至通道匹配(ΔRon)：-
• 电压-电源，单(V+)：-
• 电压-供电，双(V±)：-
• 开关时间(TonToff)（最大值）：-
• -3db带宽：-
• 电荷注入：-
• 沟道电容(CS(off)，CD(off))：-
• 电流-漏泄(IS(off))（最大值）：-
• 串扰：-
• 工作温度：-
• 安装类型：表面贴装型
• 产品封装：16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
• ADG733BRU-REEL，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。