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ADG732BCPZ是亚德诺半导体推出的一款单芯片32:1模拟多路复用器，采用48引脚LFCSP封装。该器件集成了高密度模拟开关阵列与SPI数字控制接口，为核心电压范围1.8V至5.5V的系统提供了高度集成的信号路由解决方案。

其关键电气参数定义了卓越的性能：5.5欧姆的低导通电阻确保了最小的信号衰减，18MHz的带宽支持高频信号传输，而1pC的低电荷注入与250pA的关断漏电流则保障了高精度数据采集的准确性。此外，-72dB的通道隔离度有效抑制了串扰。

该器件工作温度范围宽达-40°C至125°C，具备先断后合开关动作，适用于要求高可靠性、高通道数的工业自动化测试设备、医疗仪器及通信系统等应用领域。

• 型号:ADG732BCPZ
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:48-LFCSP（7x7）
• 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
• 描述:IC MUX 32:1 5.5OHM 48LFCSP
• 系列:-
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 开关电路:-
• 多路复用器/解复用器电路:32:1
• 电路数:1
• 导通电阻（最大值）:5.5 欧姆
• 通道至通道匹配 (ΔRon):-
• 电压 -电源，单 (V+):1.8V ~ 5.5V
• 电压 - 供电，双(V±):±2.5V
• 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:-
• -3db 带宽:18MHz
• 电荷注入:1pC
• 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):13pF，275pF
• 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:250pA
• 串扰:-72dB @ 1MHz
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:48-WFQFN 焊盘，CSP
• 供应商器件封装:48-LFCSP（7x7）
• ADG732BCPZ，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。