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零件图片(仅供参考)
ADG709CRU
规格参数

ADG709CRU是亚德诺半导体(ADI)推出的一款双通道、4:1模拟多路复用器/解复用器IC,采用16-TSSOP封装。该器件集成了两个独立的SP4T开关,核心优势在于其出色的信号保真度与快速切换能力。

其关键参数定义了高性能标准:极低的4.5欧姆导通电阻与400毫欧的通道匹配确保了最小的信号衰减与误差;宽电源电压范围(单电源1.8V~5.5V,双电源±2.5V)提供了设计灵活性;高达55MHz的带宽与14ns的快速开关时间支持高速信号处理。此外,其具备3pC的低电荷注入、10pA的关断漏电流以及-80dB的串扰,非常适合精密测量与多路信号路由应用。

  • 制造商产品型号:ADG709CRU
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 开关电路:SP4T
  • 多路复用器/解复用器电路:4:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):400 毫欧
  • 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
  • 电压-供电,双(V±):±2.5V
  • 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,8ns(标准)
  • -3db带宽:55MHz
  • 电荷注入:3pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):13pF,42pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
  • 串扰:-80dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • ADG709CRU,ADI(亚德诺)产品一站式供应商。
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    基本参数:
  • 电子零件型号:ADG709CRU
  • 原始制造厂商:ADI(ANALOG DEVICES,亚德诺半导体)
  • 技术标准参数:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP
  • 产品应用分类:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 点击此处查询ADG709CRU的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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