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ADG709BRU-REEL7是一款双通道、4:1 CMOS模拟多路复用器，采用16-TSSOP封装。其核心优势在于提供了极低的4.5欧姆导通电阻和优异的400毫欧通道匹配度，能够最大限度地减少信号衰减与失真，确保切换精度。

该器件支持宽范围单电源（1.8V至5.5V）与双电源（±2.5V）供电，具备14ns/8ns的快速开关速度和55MHz的带宽，适用于中高频信号处理。同时，其3pC的低电荷注入和-80dB@1MHz的低串扰特性，保障了在多通道系统中出色的信号完整性与隔离度，适用于高要求的测试测量、数据采集及通信系统。

• 型号:ADG709BRU-REEL7
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:16-TSSOP
• 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
• 描述:IC SWITCH SP4TX2 4.5OHM 16TSSOP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 开关电路:SP4T
• 多路复用器/解复用器电路:4：1
• 电路数:2
• 导通电阻（最大值）:4.5 欧姆
• 通道至通道匹配 (ΔRon):400 毫欧
• 电压 -电源，单 (V+):1.8V ~ 5.5V
• 电压 - 供电，双(V±):±2.5V
• 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:14ns，8ns（典型值）
• -3db 带宽:55MHz
• 电荷注入:3pC
• 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):13pF，42pF
• 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:10pA（典型值）
• 串扰:-80dB @ 1MHz
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
• 供应商器件封装:16-TSSOP
• ADG709BRU-REEL7，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。