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ADG708CRU-REEL7是亚德诺半导体（ADI）推出的一款8通道单端模拟多路复用器，采用16引脚TSSOP封装。该器件设计用于在1.8V至5.5V单电源或±2.5V双电源下工作，提供卓越的开关性能，其关键参数包括极低的4.5欧姆导通电阻、400毫欧的通道匹配度以及14纳秒的最大开关时间。

其核心优势在于高带宽（55MHz）与低失真特性，电荷注入仅为3pC，关断漏电流低至10pA（标准值），串扰抑制达-80dB @ 1MHz，确保了高精度信号路径的完整性。这些特性使其成为数据采集、测试测量和通信系统中进行高速、高保真模拟信号切换的理想解决方案。

• 型号:ADG708CRU-REEL7
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:16-TSSOP
• 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
• 描述:IC MUX 8:1 4.5OHM 16TSSOP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 开关电路:-
• 多路复用器/解复用器电路:8：1
• 电路数:1
• 导通电阻（最大值）:4.5 欧姆
• 通道至通道匹配 (ΔRon):400 毫欧
• 电压 -电源，单 (V+):1.8V ~ 5.5V
• 电压 - 供电，双(V±):±2.5V
• 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:14ns，8ns（典型值）
• -3db 带宽:55MHz
• 电荷注入:3pC
• 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):13pF，85pF
• 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:10pA（典型值）
• 串扰:-80dB @ 1MHz
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
• 供应商器件封装:16-TSSOP
• ADG708CRU-REEL7，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。