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ADG708BRU是亚德诺半导体（ADI）生产的一款单通道8:1 CMOS模拟多路复用器，属于接口芯片中的模拟开关与多路复用器产品系列。该器件采用16-TSSOP表面贴装封装，可在-40°C至125°C的宽温度范围内稳定工作。

其核心卖点在于高性能的信号切换能力。它具备极低的导通电阻（最大值4.5Ω）和优异的通道匹配性（400mΩ），能最大程度保证信号传输的保真度。器件支持1.8V至5.5V的单电源或±2.5V的双电源供电，兼容性强。高达55MHz的带宽与14ns的快速开关时间使其能处理高速信号，而3pC的低电荷注入和10pA的关断漏电流则确保了切换过程的纯净与低功耗，串扰低至-80dB @ 1MHz。

• 型号:ADG708BRU
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:16-TSSOP
• 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
• 描述:IC MUX 8:1 4.5OHM 16TSSOP
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 开关电路:-
• 多路复用器/解复用器电路:8：1
• 电路数:1
• 导通电阻（最大值）:4.5 欧姆
• 通道至通道匹配 (ΔRon):400 毫欧
• 电压 -电源，单 (V+):1.8V ~ 5.5V
• 电压 - 供电，双(V±):±2.5V
• 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:14ns，8ns（典型值）
• -3db 带宽:55MHz
• 电荷注入:3pC
• 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):13pF，85pF
• 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:10pA（典型值）
• 串扰:-80dB @ 1MHz
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
• 供应商器件封装:16-TSSOP
• ADG708BRU，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。