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ADG708BRU-REEL7是一款由ADI生产的8通道单端模拟多路复用器集成电路，采用16-TSSOP表面贴装封装。该器件专为高精度、高速信号切换应用而设计，其核心优势在于极低的4.5欧姆导通电阻、卓越的通道间匹配度（400毫欧）以及高达55MHz的带宽，确保了信号在切换过程中具有极低的失真与衰减。

它支持从1.8V至5.5V的单电源或±2.5V的双电源工作电压，兼容广泛的逻辑电平，并具备14ns/8ns的快速开关速度。其特性还包括极低的电荷注入（3pC）和关断漏电流（10pA），以及-80dB @ 1MHz的高通道隔离度，使其非常适用于数据采集系统、测试设备、通信基础设施及工业控制等对信号完整性要求苛刻的领域。

• 型号:ADG708BRU-REEL7
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:16-TSSOP
• 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
• 描述:IC MUX 8:1 4.5OHM 16TSSOP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 开关电路:-
• 多路复用器/解复用器电路:8：1
• 电路数:1
• 导通电阻（最大值）:4.5 欧姆
• 通道至通道匹配 (ΔRon):400 毫欧
• 电压 -电源，单 (V+):1.8V ~ 5.5V
• 电压 - 供电，双(V±):±2.5V
• 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:14ns，8ns（典型值）
• -3db 带宽:55MHz
• 电荷注入:3pC
• 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):13pF，85pF
• 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:10pA（典型值）
• 串扰:-80dB @ 1MHz
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
• 供应商器件封装:16-TSSOP
• ADG708BRU-REEL7，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。