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ADG708BRU-REEL是亚德诺半导体推出的一款8:1 CMOS模拟多路复用器，采用16-TSSOP封装。其核心优势在于优异的开关性能，包括极低的导通电阻（最大值4.5Ω）和出色的通道间匹配（400mΩ），能有效最小化信号路径上的压降与失真。

该器件支持宽范围单电源（1.8V至5.5V）或双电源（±2.5V）供电，具备高速开关能力（Ton/Toff典型值14ns/8ns）与高带宽（-3dB带宽55MHz），适合传输高频模拟信号。同时，其极低的电荷注入（3pC）和关断漏电流（10pA）特性，使其成为高精度数据采集和电池供电系统中信号路由与切换的理想选择。

• 型号:ADG708BRU-REEL
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:16-TSSOP
• 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
• 描述:IC MUX 8:1 4.5OHM 16TSSOP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 开关电路:-
• 多路复用器/解复用器电路:8：1
• 电路数:1
• 导通电阻（最大值）:4.5 欧姆
• 通道至通道匹配 (ΔRon):400 毫欧
• 电压 -电源，单 (V+):1.8V ~ 5.5V
• 电压 - 供电，双(V±):±2.5V
• 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:14ns，8ns（典型值）
• -3db 带宽:55MHz
• 电荷注入:3pC
• 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):13pF，85pF
• 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:10pA（典型值）
• 串扰:-80dB @ 1MHz
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
• 供应商器件封装:16-TSSOP
• ADG708BRU-REEL，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。