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ADG658YCPZ是一款单通道8:1 CMOS模拟多路复用器，采用16引脚LFCSP封装。其核心优势在于提供了低至75欧姆的导通电阻和出色的1.3欧姆通道匹配度，结合115ns/45ns的快速开关速度与210MHz的高带宽，能够确保信号在切换过程中的高精度与低失真。

该器件支持宽范围单电源（2V~12V）或双电源（±2V~±6V）供电，具备极低的关断漏电流（200pA）和电荷注入（2pC），有效保障了信号的完整性与系统能效。其工作温度范围为-40°C至85°C，适用于要求高可靠性的工业与汽车电子等领域的精密信号路由与选择应用。

• 型号:ADG658YCPZ
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:16-LFCSP-VQ（4x4）
• 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
• 描述:IC MUX 8:1 75OHM 16LFCSP
• 系列:-
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 开关电路:-
• 多路复用器/解复用器电路:8：1
• 电路数:1
• 导通电阻（最大值）:75 欧姆
• 通道至通道匹配 (ΔRon):1.3 欧姆
• 电压 -电源，单 (V+):2V ~ 12V
• 电压 - 供电，双(V±):±2V ~ 6V
• 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:115ns，45ns
• -3db 带宽:210MHz
• 电荷注入:2pC
• 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):4pF，23pF
• 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:200pA
• 串扰:-
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:16-VQFN 焊盘，CSP
• 供应商器件封装:16-LFCSP-VQ（4x4）
• ADG658YCPZ，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。