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ADG608BRU-REEL7是ADI公司推出的一款高性能CMOS 8:1单路模拟多路复用器。该器件设计用于在单电源（3.3V至5V）或双电源（±5V）条件下，精确切换与路由模拟或数字信号。

其核心优势在于提供了低至30欧姆的导通电阻和出色的5欧姆通道匹配度，确保了信号传输的最小衰减与高一致性。同时，75ns/45ns的快速开关时间、6pC的低电荷注入以及-85dB的串扰抑制，使其能够满足高速、高精度信号处理应用对信号完整性的严苛要求。器件采用16-TSSOP封装，工作温度范围为-40°C至85°C，适用于工业级环境。

• 型号:ADG608BRU-REEL7
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:16-TSSOP
• 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
• 描述:IC MUX 8:1 30OHM 16TSSOP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 开关电路:-
• 多路复用器/解复用器电路:8：1
• 电路数:1
• 导通电阻（最大值）:30 欧姆
• 通道至通道匹配 (ΔRon):5 欧姆（最大）
• 电压 -电源，单 (V+):3.3V ~ 5V
• 电压 - 供电，双(V±):±5V
• 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:75ns，45ns
• -3db 带宽:-
• 电荷注入:6pC
• 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):9pF，40pF
• 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:500pA
• 串扰:-85dB @ 100kHz
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
• 供应商器件封装:16-TSSOP
• ADG608BRU-REEL7，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。