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ADG1309BRZ-REEL7是亚德诺半导体（ADI）生产的一款有源、双通道、4:1 CMOS模拟多路复用器/解复用器。该器件采用16-SOIC表面贴装封装，以卷带形式提供，专为高精度信号路由应用而设计。

其核心特性包括宽范围单/双电源供电能力（5V ~ 16.5V， ±5V ~ ±16.5V）、低至210欧姆的最大导通电阻以及优异的5欧姆通道间匹配度。该芯片具备高速开关性能（最大100ns开关时间）和500MHz的高带宽，同时保持了低电荷注入（2pC）与高关断隔离度（-80dB @ 1MHz），确保了出色的信号保真度与系统精度。

这些参数使其成为自动化测试设备、数据采集系统、通信及音视频切换等要求高可靠性与高性能应用的理想选择，其工业级工作温度范围（-40°C ~ 105°C）进一步增强了环境适应性。

• 型号:ADG1309BRZ-REEL7
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:16-SOIC
• 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
• 描述:IC SWITCH SP4T X 2 210OHM 16SOIC
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 开关电路:SP4T
• 多路复用器/解复用器电路:4：1
• 电路数:2
• 导通电阻（最大值）:210 欧姆
• 通道至通道匹配 (ΔRon):5 欧姆
• 电压 -电源，单 (V+):5V ~ 16.5V
• 电压 - 供电，双(V±):±5V ~ 16.5V
• 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:100ns，100ns
• -3db 带宽:500MHz
• 电荷注入:2pC
• 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):10pF，15pF
• 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:1nA
• 串扰:-80dB @ 1MHz
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
• 供应商器件封装:16-SOIC
• ADG1309BRZ-REEL7，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。