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ADF7023BCPZ 零件图片(仅供参考)

ADF7023BCPZ
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ADF7023BCPZ 规格参数

ADF7023BCPZ是ADI推出的一款高性能ISM频段无线收发器IC,采用32-LFCSP封装。该芯片核心优势在于其全面的射频性能与低功耗设计的结合,支持431-464MHz和862-928MHz双频段操作,为全球应用提供灵活性。

它支持FSK、GFSK、GMSK、MSK及OOK多种调制方式,最大数据速率达300kbps。其接收灵敏度高达-116dBm,发射功率为13.5dBm,确保了优异的链路性能和通信距离。在2.2V至3.6V供电下,接收电流仅12.8mA,具备出色的能效比,非常适合电池供电的便携式无线设备。

  • 型号:ADF7023BCPZ
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:32-LFCSP(5x5)
  • 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
  • 描述:IC RF TXRX+MCU ISM<1GHZ 32LFCSP
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 类型:TxRx + MCU
  • 射频系列/标准:通用 ISM \< 1GHz
  • 协议:-
  • 调制:2FSK,GFSK,GMSK,MSK,OOK
  • 频率:431MHz ~ 464MHz,862MHz ~ 928MHz
  • 数据速率(最大值):300kbps
  • 功率 - 输出:13.5dBm
  • 灵敏度:-116dBm
  • 存储容量:4kB ROM,2.5kB RAM
  • 串行接口:SPI
  • GPIO:6
  • 电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V
  • 电流 - 接收:12.8mA
  • 电流 - 传输:8.7mA ~ 32.1mA
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:32-WFQFN 焊盘,CSP
  • 供应商器件封装:32-LFCSP(5x5)
  • ADF7023BCPZ,ADI(亚德诺)产品一站式供应商。
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ADF7023BCPZ 基本参数:

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