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ADF7022BCPZ是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高度集成的单片射频收发器IC，专为<1GHz的工业、科学和医疗（ISM）频段应用而优化。该器件在一个紧凑的32-WFQFN封装内，集成了完整的射频前端、FSK调制解调器以及一个内置的8位微控制器（MCU），实现了TxRx + MCU的一体化解决方案。

其射频性能出色，在868MHz频点下，支持高达38.4kbps的数据速率，提供13.5dBm的发射功率和-108.5dBm的接收灵敏度，确保了通信链路的可靠性与距离。器件工作电压范围宽（1.8V~3.6V），功耗较低，并具备-40°C至85°C的工业级工作温度范围。通过SPI接口和多个GPIO进行控制与扩展，极大地简化了无线节点的设计。

• 型号:ADF7022BCPZ
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:32-LFCSP（5x5）
• 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
• 描述:IC RF TXRX+MCU ISM<1GHZ 32LFCSP
• 系列:-
• 包装:托盘
• 产品状态:南皇电子 停止提供
• 南皇电子 可编程:未验证
• 类型:TxRx + MCU
• 射频系列/标准:通用 ISM \< 1GHz
• 协议:-
• 调制:FSK
• 频率:868MHz
• 数据速率（最大值）:38.4kbps
• 功率 - 输出:13.5dBm
• 灵敏度:-108.5dBm
• 存储容量:4kB ROM，2.5kB RAM
• 串行接口:SPI
• GPIO:5
• 电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V
• 电流 - 接收:11.9mA ~ 12.8mA
• 电流 - 传输:24.1mA
• 工作温度:-40°C ~ 85°C
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:32-WFQFN 焊盘，CSP
• 供应商器件封装:32-LFCSP（5x5）
• ADF7022BCPZ，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。