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ADBF703WCBCZ311 零件图片(仅供参考)

ADBF703WCBCZ311
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ADBF703WCBCZ311 规格参数

ADBF703WCBCZ311是亚德诺半导体(ADI)推出的一款汽车级嵌入式DSP。该器件基于高性能Blackfin+内核,主频达300MHz,并集成了512kB ROM和256kB片载RAM,同时支持外部DDR2/LPDDR存储器,为处理复杂的实时算法提供了强大的运算能力和充裕的内存资源。

其核心优势在于为汽车环境量身定制的集成度与可靠性。芯片提供了极为丰富的外设接口,包括CAN、EBI/EMI、USB OTG、SD/SDIO以及多种串行通信接口,能够无缝连接各类传感器、执行器和车载网络。结合1.8V/3.3V的I/O电压和1.10V的内核电压,它在保证接口兼容性的同时优化了系统功耗。其工作温度范围覆盖-40°C至105°C,采用184-LFBGA封装,完全符合汽车电子对高可靠性和长生命周期的严格要求。

  • 型号:ADBF703WCBCZ311
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:184-CSPBGA(12x12)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
  • 描述:BLK+PROCW/256KBYTESRAM&DDR2/LPDD
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 类型:Blackfin+
  • 接口:CAN,DSPI,EBI/EMI,I2C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG
  • 时钟速率:300MHz
  • 非易失性存储器:ROM(512kB)
  • 片载 RAM:256kB
  • 电压 - I/O:1.8V,3.3V
  • 电压 - 内核:1.10V
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 等级:汽车级
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:184-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:184-CSPBGA(12x12)
  • ADBF703WCBCZ311,ADI(亚德诺)产品一站式供应商。
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ADBF703WCBCZ311 基本参数:

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